"甘愿做奴隶的人就应该被奴役。“－尼采。给：甘愿做中共奴隶、奴才，甘愿被中共奴役、麻木不仁的愚昧国人。: 对华为芯片技术的理性分析！认识短板、积极建言！

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对华为芯片技术的理性分析！认识短板、积极建言！
环球华人微刊新前沿今天

华为是中国技术力量最雄厚的硬科技企业，但在芯片领域的实力在世界上处于什么位置呢？我们要实事求是，中国更应该抱着谦虚的态度来看待问题。

一、客观分析华为能力及中国半导体短板

我们要分析美国商务部把华为及相关70家公司加入所谓的实体名单后的影响及"备胎转正"的可能性。

假如完全禁售，刨除原材料备货因素，今天的华为和去年的中兴有没有不一样的地方？事实上，这事件放在世界上任何一家科技公司身上都别无二致，包括苹果和三星。这就是全球化的结果。

美国要逆全球化，无非是觉得杀中国一千，自损只有两百五。

也许很多朋友就开始纳闷了？不是华为有芯片自制的么？不是有"备胎转正"么？

海思之前，华为的主要能力在于终端，说直白点就是使用芯片做成整机产品。模仿是学习创新的基础，就像婴幼儿的牙牙学语。

十几年前，笔者本科毕业的时候，华为在985高校招聘电子信息类毕业生的招聘主体是本科生，本硕博的工资差别不超过1000。在大多数985高校中等生眼中，华为offer是用来保底的。

然而今天，华为已经成为清华北大顶级名校毕业生的第一选择。

换言之，华为变得强大、变得受人关注、吸引到优秀人才也就是最近几年的事。

然而技术实力的炼成可不是一蹴而就，我们经常提及的核心技术壁垒本质是什么？

本质在于积累、在于时间。华为也概莫如此。

先不论华为还没有涉足的那些芯片，就说说时间积累最长、内部资源浇灌最用心的麒麟芯片。

有了内部配套网络和视频芯片的基础，麒麟第一代（K3处理器）在2009年发布。历经十多年，十七次迭代，麒麟系列已经发展至最新麒麟990也只是性能勉强追平高通（某些性能还有不足），但授权方式仍离高通和苹果还有差距。

虽然苹果、高通以及华为都是采用ARM授权，但是授权却可以分为四类：使用层授权、内核层授权、架构授权、指令集授权。苹果和高通都是自研架构，授权的都是指令集。而华为目前还采用的是架构授权。

这就是差距。

摄像头、显示等芯片都是外围芯片，手机最核心芯片其实大致分为三类：AP芯片（应用处理器）、基带芯片、射频芯片。

麒麟属于AP，全球手机AP芯片基本都是ARM授权，因为有ARM提供的基础，AP还不是门槛最高的。

难度最高的应该算是基带芯片，因为这块芯片负责处理的是复杂的通信协议，2G到5G标准一路提升一并兼容，自然需要的技术积累就更多了。

所以说，华为海思何庭波总裁讲的备胎转正一事，也只是刚刚起头而已，芯片的更新换代日新月异，换代周期越来越短，这是不争的事实。

刚才还只说的是手机终端芯片，基站服务器芯片门槛那就更高了。

当然我们也看到华为芯片能力在慢慢成长蓄力中，麒麟系列（AP）、巴龙系列（基带）、�N腾系列（NPU）逐渐丰富华为芯片产品线，但这仍需要不短的时间积累。

简言之，华为并没有想象中的那么无所不能，尤其在芯片领域，这是事实！

中国的芯片设计环节还不是差距最大的，在产业链中差距最大的在于：

1.芯片设计用的EDA软件；

2.集成电路设备。

什么叫EDA？EDA就是电子设计自动化（Electronics Design Automation）。

笔者的师傅曾跟笔者描述过没有EDA辅助下的芯片设计。师傅的师傅那时候设计集成电路用的是一套作图工具，各种逻辑门（与非、或非、异或等）电路符号，有点像我们小时候使用的内部有圆形、正方形的一套三角形板。

芯片设计工程师的工作就是画图，前端设计的输出就是一张大图，里面密密麻麻地布满了各种逻辑门电路，已经之间的连线，错综复杂。

怎么理解这个密密麻麻、错综复杂？一个4位加法器（0-15）以内的加法器就需要23个门电路，几十端口的连通，错一个全功尽放弃。一个简单的加法器会随着位数增加，门电路数指数级增加。

当前使用的处理器大多32位或64位，如果没有EDA辅助，这么简单地设计一个加法器的工作量都是大工程。

上面提到的麒麟980使用了接近70亿颗晶体管。70亿颗晶体管的互联互通，如果不用辅助设计工具，用画图的方式完全不可想象。这就是EDA软件的工作与价值。

然而全球三大EDA软件：Cadence、Mentor和Synopsys，无一例外都是美国企业。离开他们，你可能电脑设计软件就打不开了。

半导体设备企业也是概莫如此。

全球半导体设备企业前五大：Applied Material（应用材料）、Lam Research（泛林）、Tokyo Electron（东京电子）、ASML（阿斯麦）、KLA-Tencor（科天），5家中的三家都是美国企业，剩下两家一家日本企业一家荷兰企业。（光刻机等高端设备的制造商）

即使贵为台积电这类集成电路制造龙头企业，也是依赖于美国这些半导体设备厂商的。（没有光刻机等设备台积电制造芯片也无从谈起）。

众所周知，华为的手机芯片是海思自己设计，委托台积电等厂家制造。

二、如何补技术短板？

中国如何实现对技术的积累，尤其是硬科技的积累？

1. 重视理科教育。中国当前的高考指挥棒是有很大问题的，过于重视语文，而忽视理科。比如盛产院士的江浙沪地区，很多大学理工科学生的高考科目居然没有物理。没有高中物理的基础，如何衔接大学那些专业课程？更妄论做科研创新了！

2. 给予人才高薪酬。让专业的技术人才聚精会神在专业之内。这些年很多优秀专业人才转向了金融等领域，笔者就是其中一例（有点不谦虚）。

3. 产业链积极国产化培养。曾经有一位上市公司CEO跟笔者说过这么一个观点："什么是名医？开刀治死的人多了便成了名医"。好的产品研发测试做好才是第一步，进入应用中不断地迭代后提高才是最关键的。国内电子产业链各个环节中，终端应用已经具有全球竞争力。国内终端应用厂商更应该给予国内芯片厂商更多的机会、更多的信赖、更大的容忍度。这是一个看似牺牲短期利益，却顾全长期发展的做法。很欣慰的是，经过中兴事件之后，国内众多终端厂商在开始积极国产替代。